2018年9月底，由沈陽拓荊科技有限公司自主研制的12英寸原子層沈積（Atomic Layer Deposition，ALD）設備通過了客戶的驗收。

        ALD設備是集成電路制備過程中關鍵的薄膜沈積設備，被視為先進半導體工藝技術發展的關鍵環節之壹。拓荊公司基於已通過生產驗證的高產能PECVD設備平臺，成功研制了國內首臺量產型12英寸ALD設備，並迅速推向市場，可應用於28nm以上極大規模集成電路，OLED及先進封裝（TSV）領域，投入先進生產線，用於沈積SiO2，SiNx等絕緣薄膜。該設備已成功進入試生產線考核驗證，歷時3個多月，通過了客戶的考核驗收，設備各項性能指標均滿足要求，且達到或超過了國際同類產品的先進水平，這是我國在實現半導體裝備國產化進程中的又壹重大突破。