Propus Bonding 設備
產品介紹
Propus是拓荊鍵科自主研發用於芯片對晶圓混合鍵合場景下的表面預處理設備,常用於芯片對晶圓產線,具有內置的等離子活化腔室和清洗腔室。拓荊的Propus是國內該領域同類型產品中最早用於量產的設備。
產品特點 - 兼容芯片對晶圓鍵合場景下的多種載具盒 - 半導體前道制程水平的清洗和高鍵合強度等離子活化能力 - 高產能及前道制程微環境控制